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【邀请函】走进深交所——债券赋能硬科技,资本聚力新未来

【邀请函】走进深交所——债券赋能硬科技,资本聚力新未来

  • 分类:联合动态
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  • 来源:
  • 发布时间:2025-08-08 09:53
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【邀请函】走进深交所——债券赋能硬科技,资本聚力新未来

【概要描述】2025年,为做好科技金融大文章,加快多层次债券市场发展完善长期资本投早、投小、投长期、投硬科技的支持政策监管部门创新推出债券市场“科技板”,支持金融机构、科技型企业、私募股权投资机构等三类主体发行科技创新债券,丰富科技创新债券的产品体系。

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